国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高

    从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业(无论是IDM模式还是Fabless模式)国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据;而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。

    综合考虑到各领域目前的发展情况(细分产业销售额)、相关厂商的技术水平(各领域厂商全球排名)和全球产业布局趋势(晶圆厂投建计划)，我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。

    封装市场全球景气，具体到中国大陆市场来看，根据Yole Development的数据，中国先进封装产量自2015年开始以超30%的增速增长，预计2019年产量将达到3600万片12英寸晶圆，同比增速将达到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增长动力。

国内封装测试基本情况

    中国半导体大致会经历三个阶段。从 1990s~ 2014 的半导体1.0，这个时间段中国半导体以原始积累为主，技术来源为外部引进，产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。

2014-2020s 是半导体2.0，这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征，体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移，尤其以制造业发展最快，并拉动全行业发展。

    2030s- 是半导体3.0，中国成为半导体产业强国，产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动，2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动，设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

    集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。对于未来封测技术的发展，将会分为三条主线:首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间。其次，表面贴装工艺中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，从而现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段。最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。

    随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。

长电科技

    长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

    为扩展业务，公司收购海外封装测试企业星科金朋，长电科技与国家半导体大基金、中芯国际子公司芯电半导体组成财团共同对全球第四大封测厂星科金朋发起收购。三方分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元设立长电新科,分别持有51%、29.4%和19.6%股权。长电新科再与大基金分别出资5.1亿和1000万美元成立合资公司长电新朋,同时长电新朋向大基金发行1.4亿美元可转债。然后长电新朋以6.6亿美元在新加坡设立收购公司,收购公司最后再向金融机构获得1.2亿美元贷款以7.8亿美元价格完成对星科金朋的收购。

    经过此番资产重组，长电科技引进了晶圆代工厂商中芯国际、大基金等投资方，并形成了中芯国际(制造)-中芯长电(中段Bumping)-长电科技(封测)这样的一体化服务能力，竞争优势突出。对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP 等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

    目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川，以及宿迁和滁州拥有6处生产基地。主要研发中心在新加坡和中国大陆。

   公司公布2017年3季报，1-9月公司实现营收168.6亿元，同比增长26.93%;归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长176.63%。其中Q3公司实现营收65.38亿元，同比增长13.28%;实现归属于上市公司股东净利润0.76亿元，同比增长55.49%。基本每股收益为0.12元，较上年同期增100%。三季度可以看出长电科技经营正在改善，星科金朋扭亏为盈趋势明显，随着上海厂搬迁完成，新的产线投入使用，产能利用率逐步提升，加上整个市场景气度的促进，长电科技盈利情况会持续向好。

华天科技

    华天科技成立于2003年12月25日，企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

    华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

    公司三地布局全面，昆山、西安、天水三厂全面布局，借助并购的FCI/迈克光电、纪元微科三家公司，立足欧美市场，2016年设立硅谷新办事处。此外公司深化与武汉新芯的合作，有望受益于国家存储芯片发展战略的带动作用。

   昆山厂掌握主要的先进封装技术，布局国际市场的战略，目前主营晶圆级封装技术，订单以CIS为主，Bump逐步减小;西安厂立足于中端封装，定位于手机客户，包括指纹识别、RF/PA和MEMS封装测试;天水厂定位于高端，主要是中低端引线框架封装以及LED封装。

    华天科技有很好的成本控制能力，包括人工成本，场地成本和营业成本等，因此在公司切入到中高端封装技术，以及更好的成本控制水平，有利于公司扩展国内国际业务，成长为优秀的封装测试企业。

    公司2017年第三季度报告实现营业收入53.24亿元，同比增长33.53%，实现归母净利润3.877亿元，同比增长33.03%，扣非后净利润3.509亿元，同比增长38.35%。其中第三季度内，实现营业收入20.11亿元，同比增长33.28%，实现归母净利润1.327亿元，同比增长19.07%。

通富微电

    通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业。公司2015年以37,060 万美元收购著名的微处理器与图形处理器设计AMD旗下两家子公司85%股权，本次收购标的为AMD中国所持有AMD苏州85%股权，以及AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、APU(加速处理器)以及Gaming Console       

    Chip(游戏主机处理器)等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

    公司总部位于江苏南通崇川区 ，拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威(槟城)、厦门通富六大生产基地。

     汽车电子领跑原有封测业务。公司较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。

     收购苏州、槟城两厂，从供应AMD到OSAT的华丽转身。两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术相辅相成，将公司先进封装销售收入占比提升至70%以上，助力公司成为国产先进封测领先企业。预计未来两厂将转型为OSAT，面向广阔市场，为其他第三方客户提供封测服务，发展前景可期。

    物联网和5G时代，频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使GaN市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场。

2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入48.52亿元，同比增长51.19%;净利润为1.25亿元，同比增长0.4409%;每股收益为0.13元。